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深圳市中元科技有限公司
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供应LED导电银胶

  • 发布时间:2015年04月08日
  • 有 效 期:2015年10月05日
详细说明

    ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。



成份:含银环氧树脂

外观: 银浆

密度: 3.5g/cm3

粘度:25℃ 80Pa.s

工作寿命:25℃ 18hrs

完全固化时间: 175℃*60min

芯片剥离测试:19kg

CTE:40ppm/℃

导热率 :2.5W/m.k

体积电阻:25℃ 0.0001Ohm-cm

特点:流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.

储存期限:1年 -40℃

 
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